越通社3月10日报道，越南国家半导体产业发展指导委员会当日召开2026年第一次会议，副总理、指委员会主任阮志勇及科技部、财政部、外交部、教培部、工贸部等相关部委与会。

科技部常务副部长武海军表示，《至2030年越南半导体产业发展战略及2050年愿景》已向各部委、地方部署38项提案和任务，目前，13项任务已完成，25项正在实施中，没有任务进度滞后。《至2030年半导体产业人力资源发展计划及2050年愿景》实施取得初步成果，全国约有7000名设计工程师、6000余名工程师和1万余名技术人员在芯片封测及半导体材料和设备生产企业工作，166所高校开设与半导体技术相关课程。在完善体制同时，科技部还成立国家半导体制造中心，支持越南本土芯片制造厂部署，并加强与三星、英伟达、高通等国际科技集团，以及日本、韩国、中国台湾投促机构合作。

财政部副部长阮德心介绍了半导体领域吸引外资情况。截至2026年3月，外资企业注册资金近160亿美元，共228个项目。其中，韩国投资者占比最大，达45.3%（近73亿美元），荷兰占25.8%（超41亿美元），新加坡占12%（19亿美元）。胡志明市以53个项目位居全国首位。

阮作总结讲话，表示，越南半导体产业发展方向正确，已初步形成基础，近期各部委、地方、协会和企业为推动越南半导体产业发展所做努力和取得成绩值得肯定和表扬。未来，相关部委应着力做好以下工作：

科技部继续发挥其半导体产业发展核心作用；牵头协调、跟踪督促指委会各项任务的落实；着力推动核心技术研发，促进企业、研究院、培训机构和国际伙伴的对接；牵头协调各部委审查培训机构和企业实验室，制定投资扶持计划和实验室共用机制；研究样板实验室，供高校参考实施。

财政部继续完善并有效落实半导体领域税收、财政和投资优惠政策；大力有选择地吸引投资，特别是高科技项目；协调安排和调动资源用于研发基础设施、改革创新和半导体人力资源培训。

外交部继续推动半导体领域国际合作；争取技术、培训和投资资源；加强与科技集团、研究机构和国际专家的联系；大力推进对外宣传，推介越南作为高科技项目投资目的地的形象。

教培部集中为半导体产业培养高素质人力资源；继续完善半导体芯片培训计划；大力推进国家-学校-企业联动模式；推动再培训和进修计划，快速扩大该领域工程师和专家队伍。

工贸部研究完善支持电子及半导体产业发展的政策；保障高科技生产的能源和基础设施；促进贸易合作，为越南更深入参与全球高科技供应链创造更有利条件。

各地需主动同步完善基础设施，改善投资营商环境，大力推进行政手续改革；制定适宜扶持政策，吸引高科技项目，在越南形成半导体产业中心。国内科企要主动提升技术能力，加大研发投入，积极深度参与全球半导体价值链。培训研究机构需加强与企业的科研和培训合作，发挥已投入使用的实验室和研究中心的效能。